3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊典型産品
	
		
			|  | 型号 | 3G/HD/SD-SDIMP-D/S-C/I/M | 選型手冊 數據手冊
 安裝說明書
 訂貨下單表
 | 
		
			| 配置 | 3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊,内置5/10KA浪湧保護器,DIP/SMT封裝,商業/工業級。 | 
	
   
  
    
	  3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊是江蘇新創自主研發(fā)創新,專門爲3G/HD/SD-SDI接口防雷擊和浪湧保護而設計。内置的高性能(néng)的兩(liǎng)級粗細抗雷擊保護器件,支持共模和差模兩(liǎng)種(zhǒng)保護模式。高達10KA通流量的第一級粗保護電路能(néng)夠有效的降低和抑制雷電、浪湧大信号沖擊;第二級精細保護電路能(néng)夠有效去除小信号殘留電壓沖擊及幹擾信号。所有保護電路都(dōu)采用高可靠、低殘壓、低寄生電容及快速響應保護時間的防雷器件,因而有效的保護了3G/HD/SD-SDI接口免受雷電及浪湧信号沖擊而損壞,并且不會引起(qǐ)信号畸變和傳輸帶寬下降。
	  3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊支持PCB型DIP/SMT封裝,可直接嵌入或内置焊接在設備内部的PCB上。
	  3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊可根據用戶的應用場合和需求不同而特殊設計,可分爲商業級、工業級等可靠性級别。
	 
   
  
    
	◆ 支持3G/HD/SD-SDI防雷、抗浪湧保護輸出。
	◆ 兼容和透明傳輸同軸視控信号。
	◆ 符合IEC 61643-21防雷标準。
	◆ 符合IEC 60664-1和VDE 0110-1電氣間隙和爬電距離标準。
	◆ 粗細多級防雷和抗浪湧設計。
	◆ 支持共模和差模防雷保護。
	◆ 最高10KA(8/20us)的通流量設計。
	◆ 低殘壓保護輸出。
	◆ 保護響應時間不大于1ns。
	◆ 全表面(miàn)貼裝技術。
	◆ 支持PCB型DIP或SMT封裝。
	◆ 支持商業級、工業級等可靠性級别。
	 
   
  
    
	
		
			| ◆3G/HD/SD-SDI | 
		
			| 接口數量 | 1路輸入,1路防雷浪湧保護輸出 | 
		
			| 視頻輸入、保護輸出阻抗 | 75Ω非平衡 | 
		
			| 視頻輸入、保護輸出電壓 | 典型峰-峰值800mVр-р,600~1000mVр-р | 
		
			| 支持串行速率 | 143Mbps~2.97Gbps | 
		
			| 返回損耗 | ≤ -15 dB @ 5MHz~1.5GHZ, -10 dB @ 1.5GHZ~3GHZ, | 
		
			| 最大校準抖動(100KHZ~2.97Gbps) | ≤ 0.2UI | 
		
			| 最大定時抖動(10HZ~2.97Gbps) | ≤ 0.2UI | 
		
			| 防雷和浪湧保護 | 
		
			| 電氣間隙和爬電距離标準 | 符合IEC 60664-1和VDE 0110-1 | 
		
			| 标稱電壓Un | 5V | 
		
			| 最大可持續工作電壓Uc | 6V | 
		
			| 标稱通流量Isn (8/20μs)  (線/PG) | 5KA | 
		
			| 标稱通流量Isn (8/20μs)  (SG/PG) | 5KA | 
		
			| 最大通流量Imax (8/20μs) (線/PG) | 10KA | 
		
			| 最大通流量Imax (8/20μs) (SG/PG) | 10KA | 
		
			| 在In下的電壓保護水平Up (線/PG) | ≤20V | 
		
			| 在In下的電壓保護水平Up (SG/PG) | ≤150V | 
		
			| 響應時間 | ≤1ns | 
		
			| 寄生電容 | ≤30PF | 
		
			| 接觸放電标準 | 符合IEC 61000-4-2 ±8kV 接觸放電标準 | 
		
			| ◆封裝形式 | 
		
			| PCB型DIP或SMT封裝 | 
		
			| ◆工作環境 | 商業級 | 工業級 | 
		
			| 工作溫度 | -20℃~+65℃ | -40℃~+85℃ | 
		
			| 濕度 | 0~95%不結凝 | 0~95%不結凝 | 
		
			| ◆外形尺寸(mm)(僅供參考) | 
		
			| 3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊 | 22  X 8 X 14 mm(長(cháng)X寬X高) | 
	
   
  
    
  
  
    
  
  
    
	江蘇新創3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊訂貨型号命名标準:
	
	3G/HD/SD-SDI-M-P-D/S-C/I/M
	
	3G/HD/SD-SDI-M-P:3G/HD/SD-SDI防雷保護模塊
	3G/HD/SD-SDI:表示3G/HD/SD-SDI接口;
	
	D/S:表示模塊封裝形式;
	D:PCB型DIP雙列直插; S:PCB型SMT貼片;
	
	C/I/M:表示模塊可靠性級别;
	C:商業級; I:工業級;